적층된(Lay-Up) 제품을 진공으로 Air를 제거한 후, 고온·고압으로 절연층과 수지와 동박을 Press(압착)시켜주는 장비 입니다. Rigid분야에서 부터 Flexible, 반도체 Package분야등에 널리 사용되고 있습니다. 70년 역사의 진공기술을 기반으로 귀하의 신제품 개발에 훌륭한 파트너가 될 것 입니다.
Meiki Press특징
제품 Line-UP
< MHPC-VF-350-350-1-45 >
< MHPC-VF-750-750-6-200 >
Model
MHPV-VF-350-350-1-45
MHPC-VF-750-750-6-200
Character
연구/개발용(소형)
양산용(라인생산)
Total Pressure
25~440kN
98~1960kN
Specific Pressure(Mpa)
Max 4.9
Max 5.2
Effective Size(mm)
350 x 350 x 55(T)
750 x 750 x 50(T)
Daylight
200mm
100mm
Number of plate
2pc
7pc
Ram Diameter
180 x 125 x 1pc
356 x 1pc
Ram Stroke
200mm
500mm
Temperature
400℃
260℃(Thermo Oil)
Heating Type
전기Heater
Heat regenerative(熱媒油式)
Vaccum
≤20Torr
≤10Tor
Control
PC제어(VISTAC-Ⅱ)
PC제어(VISTAC-Ⅱ)
Machine size(mm)
1065(W) x 1010(L) x 1610(H)
≒1400 x 1300 x 2400(본체)
프로시스(주) 18469 경기도 화성시 동탄기흥로 565(영천동) YK퍼스트타운 305호
TEL: 031-378-6560 FAX: 031-378-6561 E-mail : prosis@e-prosis.co.kr
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< MHPC-VF-350-350-1-45 >
< MHPC-VF-750-750-6-200 >
